直播时间：6月11日 13:00-14:00

直播预告：

三菱重工工作机械的常温晶圆键合装置不仅可以使用于MEMS和CMOS中使用的Si的键合，还可以用于SAW滤波器和MicroLED等功率器件等中使用的LT、SiC、GaN等半导体化合物的键合。

此次直播中不仅为您介绍三菱重工机床的常温晶圆键合装置用于同种材料的键合，还将结合其无需加热的特性，为您介绍键合膨胀系数不同的不同种材料的各个运用实例。

届时，还会邀请三菱重工工作机械株式会社半导体晶圆键合装置的专家为大家答疑。期待各位的踊跃参与！

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