| 機種(zhǒng)名 |
NPM-W2 |
後(hòu)側工作頭
前側工作頭
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輕量16吸嘴貼裝頭 |
12吸嘴貼裝頭 |
輕量8吸嘴貼裝頭 |
3吸嘴貼裝頭v2 |
點膠頭 |
無工作頭 |
| 輕量16吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-MD |
NM-EJM7D |
| 12吸嘴貼裝頭 |
| 輕量8吸嘴貼裝頭 |
| 3吸嘴貼裝頭v2 |
| 點膠頭 |
NM-EJM7D-MD |
- |
NM-EJM7D-D |
| 檢查頭 |
NM-EJM7D-MA |
NM-EJM7D-A |
| 無工作頭 |
NM-EJM7D |
NM-EJM7D-D |
- |
| 基闆尺寸 |
單軌式※1 |
整體實裝 |
L50mm×W50mm ～L750mm×W550mm |
2個位置實裝 |
L50mm×W50mm ～L350mm×W550mm |
| 雙軌式※1 |
雙軌傳送(整體) |
L50mm×W50mm ～L750mm×W260mm |
雙軌傳送(2個位置) |
L50mm×W50mm ～L350mm×W260mm |
| 單軌傳送(整體) |
L50mm×W50mm ～L750mm×W510mm |
單軌傳送(2個位置) |
L50mm×W50mm ～L350mm×W510mm |
| 電源 |
三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA |
| 空壓源※2 |
0.5MPa，200L/min（A.N.R.) |
| 設備尺寸※2 |
W1280mm※3×D2332mm※4×H1444mm※5 |
| 重量 |
2470kg(隻限主體：因選購件的構成(chéng)而異） |
| 貼裝頭 |
輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） |
12吸嘴貼裝頭（每貼裝頭） |
輕量8吸嘴貼裝頭
（每貼裝頭） |
3吸嘴貼裝頭V2
（每貼裝頭） |
| 高生産模式「ON」 |
高生産模式「OFF」 |
高生産模式「ON」 |
高生産模式「OFF」 |
| 最快速度 |
38 500cph
(0.094s/芯片) |
35 000cph
(0.103s/芯片) |
32250cph
(0.112s/芯片) |
31250cph
(0.115s/芯片) |
20 800cph
(0.1737s/芯片) |
8 320cph
(0.433s/芯片)
6 500cph
(0.554s/QFP) |
| 貼裝精度（Cpk≥1） |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片
(±25μm/芯片※7) |
±40μm/芯片 |
±30μm/芯片 |
±30μm/芯片
±30μm/QFP
匚12mm～
匚32mm
±50μm/QFP
匚12mm以下 |
±30μm/QFP |
| 元件尺寸 |
0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm |
03015※7※
8/0402芯片※7
～L6mm
×W6mm
×T3mm |
0402芯片※7
～L12mm×W12mm
×T6.5mm |
0402芯片※7
～L32mm
×W32mm
×T12mm |
0603芯片
～L150mm
×W25mm
(對(duì)角152)×T30mm |
| 元件供給 |
編帶 |
編帶寬：4/8/12/16/24/32/44/56 mm |
編帶寬：4～56mm |
編帶寬：4～56/72/88/104mm |
| Max.120品種(zhǒng)(編帶寬度：4、8mm編帶) |
前後(hòu)交換台車規格:Max.120品種(zhǒng)(編帶寬度、供料器按左述條件)
單式托盤規格:Max.86品種(zhǒng)(編帶寬度、供料器按左述條件)
雙式托盤規格:Max.60品種(zhǒng)(編帶寬度、供料器按左述條件) |
| 杆狀 |
- |
前後(hòu)交換台車規格:Max.30品種(zhǒng)(單式杆狀供料器)
單式托盤規格:Max.21品種(zhǒng)(單式杆狀供料器)
雙式托盤規格:Max.15品種(zhǒng)(單式杆狀供料器) |
| 托盤 |
- |
單式托盤規格:Max.20品種(zhǒng)
雙式托盤規格:Max.40品種(zhǒng) |
| 點膠頭 |
打點點膠 |
描繪點膠 |
| 點膠速度 |
0.16 s/dot(條件：XY=10mm、Z=4mm以内移動、無θ旋轉) |
4.25 s/元件(條件：30mm×30mm角部點膠)※9 |
| 點膠位置精度(Cpk≥1） |
±75μm/dot |
±100μm/元件 |
| 對(duì)象元件 |
1608芯片～SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
BGA、CSP |
| 檢查頭 |
2D檢查頭(A) |
2D檢查頭(B) |
| 分辨率 |
18μm |
9μm |
| 視野 |
44.4mm×37.2mm |
21.1mm×17.6mm |
檢查
處理時(shí)間 |
錫膏檢查※10 |
0.35 s/視野 |
| 元件檢查※10 |
0.5 s/視野 |
檢查
對(duì)象 |
錫膏檢查※10 |
芯片元件：100μm×150μm以上(0603以上)
封裝元件：Ø150μm以上 |
芯片元件：80μm×120μm以上(0402以上)
封裝元件：Ø120μm以上 |
| 元件檢查※10 |
方形芯片(0603以上)、SOP、QFP（0.4mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器※11 |
方形芯片(0402以上)、SOP、QFP（0.3mm間距以上)、CSP、BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器※11 |
| 檢查項目 |
錫膏檢查※10 |
滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 |
| 元件檢查※10 |
元件有無、偏位、正反面(miàn)颠倒、極性不同、異物檢查※12 |
| 檢查位置精度(Cpk≥1）※13 |
±20μm |
±10μm |
檢查
點數 |
錫膏檢查※10 |
Max.30 000點/設備(元件點數：Max.10 000點/設備) |
| 元件檢查※10 |
Max.10 000點/設備 |
※貼裝速度以及精度等值，會(huì)因條件而異。
※詳細請參照《規格說(shuō)明書》。
※1：與NPM-D3/D2/D連接時(shí)，請另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可鏈接。
※2：隻限主體
※3：兩(liǎng)側延長(cháng)傳送帶(300mm)貼裝時(shí)W尺寸爲1880mm
※4：托盤供料器貼裝時(shí)D尺寸2 570mm、交換台車安裝時(shí)D尺寸2 465mm
※5：顯示器、信号塔、天頂風扇蓋除外。
※6：±25μm貼裝對(duì)應是選購件。（本公司指定條件）
※7：03015/0402芯片需要專用吸嘴和編帶供料器
※8：03015貼裝對(duì)應是選購件。（本公司指定條件：貼裝精度±30μm/芯片)
※9：包括基闆高度測定時(shí)間0.5s。
※10：在一個檢查頭不能(néng)同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
※11：詳細請參照《規格說(shuō)明書》。
※12：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
※13：是根據本公司計測基準對(duì)面(miàn)補正用的玻璃基闆計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能(néng)會(huì)有影響。
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